在回流焊接生产历程中

，焊接温度曲线是一个重要的变量

，它对产品制品率的影响十分显着。有接触过回流焊的应该知道

，回流焊凭据功效划分温区总共有四个温区：预热区、恒温区、焊接区、冷却区。下面凯时娱乐大分享一下回流焊四大温区的作用与影响。

一、回流焊预热区作用与影响

在回流焊预热区

，温度是150℃至200℃

，元件供应商通常建议使用的升温速度是每秒2℃以下

，以制止对容易受温度影响的元件造成热攻击。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热

，为了使焊膏活性化

，同时除去焊膏中的水份、溶剂

，以防焊膏爆发塌落和焊料飞溅。以抵达第二个特定目标

，但升温速率要控制在适当规模以内

，如果过快

，会爆发热攻击

，电路板和元件都可能受损
；过慢

，则溶剂挥发不充分

，影响焊接质量。

二、回流焊保温区作用与影响

主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定

，使元件温度坚持一致。由于元器件巨细纷歧

，大的元件需要热量多

，升温慢

，小的元件升温快

，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度遇上较小元件

，使助焊剂充分挥发出去

，制止焊接时有气泡。保温段结束

，焊盘

，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去

，整个电路板的温度也抵达平衡。广晟德提醒这个温区所有元件在这一段结束时应具有相同的温度

，不然在回流段将会因为各部分温度不均而爆发种种不良焊接现象。温度上升必须慢(约莫每秒3°C)

，以限制欢喜和飞溅

，避免形成小锡粒

，另有

，一些元件对内部应力比较敏感

，如果元件外部温度上升太快

，会造成断裂。

三、回流焊接区作用与影响

回流焊区域里加热器的温度升至最高

，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段

，其焊接峰值温度随所用焊膏的差别而差别

，峰值温度一般为210-230℃

，回流时间不宜过长

，以防对元件及PCB造成不良影响

，可能会造成电路板被烤焦等。在这个温区

，如果温度太高

，电路板有可能会烧伤或者烧焦。如果温度太低

，焊点会泛起昏暗和粒状。这个温区的峰值温度

，应该高到足以使助焊剂充分起作用

，并且湿润性很好。但它不应该高到导致元件或者电路板损坏、变色或者烧焦的水平。关于无铅焊接

，这个温区的峰值温度应该是230℃至245℃。液相线以上时间应该是30秒到60秒。温度高于锡膏熔点或液相线的连续时间过长

，会损坏易受温度影响的元件。它也会导致金属间的太过化合

，使焊点变得很脆

，降低焊点的抗疲劳能力。

四、回流焊冷却区作用与影响

回流之后焊点的冷却速度也很重要。冷却速度越快

，锡膏结晶粒度越小

，抗疲劳能力越高

，因此

，冷却速度应该越快越好？焖俚慕欣淙

，将有助于获得明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度
；郝淙椿岬贾翽AD的更多剖析物进入锡中

，爆发昏暗毛糙的焊点

，甚至引起沾锡不良和弱焊点结协力。

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