◆ SMT的特点

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻
，贴片元件的体积和重量只有古板插装元件的1/10左右
，一般接纳SMT之后
，电子产品体积缩40%~60%
，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频滋扰。
4、易于实现自动化
，提高生产效率。降低本钱达30%~50%。 节省质料、能源、设备、人力、时间等。  
    

◆ 为什么要用外貌贴装技术(SMT)
？  

1、电子产品追求小型化
，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
，电子产品功效更完整
，所接纳的集成电路(IC)已无穿孔元件
，特别是大规模、高集成IC
，不得不接纳外貌贴片元件产品批量化
，生产自动化
，厂方要以低本钱高产量
，生产优质产品以迎合主顾需求及增强市场竞争力。

2、电子元件的生长
，集成电路(IC)的开发
，半导体质料的多元应用
，

电子科技革命势在必行
，追逐国际潮流。   

◆ 为什么在外貌贴装技术中应用免清洗流程
？  
    

1、生产历程中产品清洗后排出的废水
，带来水质、大地以至动植物的污染。

2、除了水清洗外
，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗
，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3、清洗剂残留在机板上带来腐化现象
，严重影响产品质素。

4、减低清洗工序操作及机械保养本钱。

5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗历程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

6、助焊剂残留量已受控制
，能配合产品外观要求使用
，制止目视检查清洁状态的问题。

7、 残留的助焊剂已不绝改良其电气性能
，以制止制品爆发漏电
，导致任何伤害。

8、免洗流程已通过国际上多项宁静测试
，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐化性的。

◆ 回流焊缺陷剖析：

 锡珠(Solder Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘差池位
，印刷不精确
，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化情况中袒露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确
，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不敷。

7、太多颗粒小的锡粉。

 8、回流历程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时
，锡珠直径不可凌驾0.13mm
，或者在600mm平方规模内不可泛起凌驾五个锡珠。

锡桥(Bridging)：一般来说
，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀
，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开
，锡膏颗粒太大、助焊剂外貌张力太小。焊盘上太多锡膏
，回流温度峰值太高等。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不敷。

2、元件引脚的共面性不敷。

3、锡湿不敷(不敷熔化、流动性欠好)
，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯炷草一样)或四周有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要
，一个解决要领是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来避免。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb差别比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

◆ SMT有关的技术组成

1、电子元件、集成电路的设计制造技术
2、电子产品的电路设计技术
3、电路板的制造技术
4、自动贴装设备的设计制造技术
5、电路装配制造工艺技术
6、装配制造中使用的辅助质料的开爆发产技术  
    

◆ 贴片机：  

 拱架型(Gantry)：
    

元件送料器、基板(PCB)是牢固的
，贴片头(装置多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动
，将元件从送料器取出
，经过对元件位置与偏向的调解
，然后贴放于基板上。由于贴片头是装置于拱架型的X/Y坐标移动横梁上
，所以得名。

对元件位置与偏向的调解要领：

（1）机械对中调解位置、吸嘴旋转调解偏向
，这种要领能抵达的精度有限
，较晚的机型已再不接纳。

（2）激光识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴旋转调解偏向
，这种要领可实现航行历程中的识别
，但不可用于球栅列陈元件BGA。

（3）相机识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴旋转调解偏向
，一般相机牢固
，贴片头航行划过相机上空
，进行成像识别
，比激光识别延长一点时间
，但可识别任何元件
，也有实现航行历程中的识别的相机识别系统
，机械结构方面有其它牺牲。

这种形式由于贴片头来回移动的距离长
，所以速度受到限制。OEM代工代料现在一般接纳多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和接纳双梁系统来提高速度
，即一个梁上的贴片头在取料的同时
，另一个梁上的贴片头贴放元件
，速度险些比单梁系统快一倍。可是实际应用中
，同时取料的条件较难抵达
，并且差别类型的元件需要换用差别的真空吸料嘴
，换吸料嘴有时间上的延误。

这类机型的优势在于：系统结构简单
，可实现高精度
，适于种种巨细、形状的元件
，甚至异型元件
，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产
，也可多台机组适用于大批量生产。

转塔型(Turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上
，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的事情台上
，贴片头装置在一个转塔上
，事情时
，料车将元件送料器移动到取料位置
，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件
，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)
，在转动历程中经过对元件位置与偏向的调解
，将元件贴放于基板上。

对元件位置与偏向的调解要领：

（1）机械对中调解位置、吸嘴旋转调解偏向
，这种要领能抵达的精度有限
，较晚的机型已再不接纳。

（2）相机识别、X/Y坐标系统调解位置、吸嘴自旋转调解偏向
，相机牢固
，贴片头航行划过相机上空
，进行成像识别。
    一般
，转塔上装置有十几到二十几个贴片头
，每个贴片头上装置2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点
，将行动细微化
，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调解、事情台移动(包括位置调解)、贴放元件等行动都可以在同一时间周期内完成
，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期抵达0.08~0.10秒钟一片元件。

此机型在速度上是优越的
，适于大批量生产
，但其只能用带状包装的元件
，如果是密脚、大型的集成电路(IC)
，只有托盘包装
，则无法完成
，因此另有赖于其它机型来配合相助。这种设备结构庞大
，造价腾贵
，最新机型约在US$50万
，是拱架型的三倍以上。

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